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- テスト分割・ストレス測定
希望により下記方法にてテスト分割を行います。
御依頼により宅配便にて送らせて頂きます。
- 返送費用はユーザー様負担をお願いしております。
基本的にＴＭＥの工場まで来社願います。
- 分割テストはＴＭＥにて用意してありますデモ基板にて分割をさせて頂きます。
- ユーザー様基板の分割テストの場合は、簡単な分割ジグを製作致しますので予め時間を頂くこととなります。
基本的にＴＭＥの工場まで来社願います。
- 分割テストはＴＭＥにて用意してありますデモ基板にて分割をさせて頂きます。
希望により分割時のストレス測定を行います。
ストレス測定とは分割により基板に発生するストレスを計るもので、分かりやすく説明した場合わずかな変形量を測定するものです、変形量が多いと実装部品のハンダ剥離等が起こりやすくなり製品の品質に影響を与えます。
主にルーター分割装置、プレス式分割装置を対象にストレス測定を行ないます。
測定の方法としては測定位置にストレンゲージを貼り付け、分割変形により変化する電流値を拡大表示するものです。
上記両装置により測定方法が多少異なります。
- プレス分割の場合＝分割端面より３〜４ｍｍ程度離れた位置で測定します。
プレス分割の場合の発生ストレス量は７５０〜１０００マイクロストレイン位です。 - ルーター分割の場合＝ＴＭＥでは分割端面より１ｍｍ程度離れた位置で測定しております。
ルーター分割の場合の発生ストレス量は５０〜１５０マイクロストレイン位です。
更に両方法とも希望によりミシン目に対し縦・横方向又は基板裏・表位置で測定を行います。
