基板分割・基板分割機・基板切断機・PCB セパレーター,PCB separatorのNM

小型であり取り数が多く分割位置がＶ溝、更に両面実装基板のような基板の場合ルーター又はプレス分割方式では対応が出来ません、本装置は最初に短冊状に分割を行い、次に個片に分割します、この動作を自動で行います。

対応実装基板サイズ	最大１２０×１５０ｍｍ
対応基板厚さ	０・８〜１・２ｍｍ
最小個片寸法	１０×１０ｍｍ
適用材質	ガラエポ、コンポジット、紙フェノール
実装部品高さ	両面最大４ｍｍ

比較的薄いセラミック板にレーザー照射により局部加熱を行い高速で分割を行います。

基本的に分割が出来れば良い粉塵付着もほどほどで可のようなユーザー様の意向に対応すべく準備があります、連絡を頂きたいと思います。

卓上型

２枚分割のみをを行う場合前後・左右の２軸は必要ありません、前後軸のみで分割が出来ます。

バッチ型・インライン型

最大基板サイズ　１５０×２００ｍｍ

最小基板サイズ ８０×１００ｍｍ